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PG电子官方网站车规级芯片成本高企,消费级芯片更有性价比?

发布日期:2024-04-25 访问量: 来源:PG电子官网

  最近和朋友闲聊,话题总是不自觉转到“消费降级”上去。

  从拼多多快速崛起,市值一度超过阿里,可见一斑。

  “不是淘宝买不起,而是拼多多更有价比。”

  殊不知,消费降级的风,正在吹往汽车行业。

  1

  车规级芯片,成本太高

  前不久,《台湾电子时报》援引某供应链人士透露的内情,似乎揭示了汽车行业新的风向。

  消息称,一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片,此举主要是出于成本考虑。

  车规级芯片价格往往比消费级芯片高出20%-30%以上,但往往给人感觉能和制程不如同时代的消费级芯片。车规级芯片制程大多是14-40nm,只有头部的英伟达和Mobileye的自动驾驶S0C芯片,高通的8155座舱芯片,才进入消费端常见的7nm工艺。

  那么为什么车规级芯片成本仍然要高出那么多?

  严格的测试标准和复杂的认证流程,占据主要的原因。

  首先,从认证的难易度来看,从低到高,芯片大致分为消费、工业、汽车、军工芯片。车规级芯片要比消费级芯片高出两个档次。

  造成这种差距的原因,一方面是由于工作温度截然不同。消费级芯片一般用在手机、电脑、相机等数码产品,通常在0-70℃范围内保障工作就足以满足需求。

  而车规级芯片则必须保证在-40-125℃范围内保持能,而且事关行车安全,稳定和可靠方面必须一丝不苟。

  除了温度之外,行车过程中各种复杂的路况,在一次次的抖动甚至碰撞下,车规级芯片必须适应这种恶劣的环境。

  此外,相比起消费级芯片3-5年的替换周期,车规级芯片则必须确保在10年以上的生命周期内维持一致。

  数码产品出现黑屏、死机等故障,大不了关机重启,如果车机或者汽车安全功能出现故障,可能造成严重的交通事故。

  用DPPM(每百万缺陷机会中的不良品数)来举例,消费级芯片小于500就满足要求,车规级芯片则必须确保在0-10之间。

  另一方面,虽然车规级芯片通常采用较为成熟的制程技术,主频适中,可靠要求较高,例如发动机控制单元和安全气囊控制器等,但为了满足上述的指标,车规级芯片必须使用专门的产线生产,并非像消费级和工业级芯片那样可以使用通用的生产线,对于晶圆厂来说,这是一笔不小的成本,也会转嫁到最终的芯片价格上去。

  2

  消费级芯片,价比显著

  造车利润一降再降,已经是不争的事实,而造成这一现象的罪魁祸首之一是巨额的芯片成本。

  在缺芯潮最为严重的一段时间,芯片经销商囤积居奇、哄抬物价的现象屡见不鲜。甚至一颗市场价为10~20元的汽车芯片,价格被炒到了2500元。

  如今,新能源汽车的芯片搭载量要比传统燃油车更多。以往制造一辆传统汽车需要数百颗芯片,而智能汽车面临1000颗以上的芯片需求。

  汽车缺芯的大头是微控制器MCU芯片,主要应用于ADAS、车身、底盘、动力系统等方面。对于一台电子结构复杂的智能汽车来说,其MCU芯片的需求可能达到传统汽车的4倍以上。

  虽然目前汽车行业基本已经不再受制于缺芯,但车规级芯片的成本仍然高企。更何况价格战的打响使得车企越来越卷成本,转投价比更高的消费级芯片不难理解。

  相比车规级芯片,消费级芯片规模效应更显著。晶圆厂往往先开放消费级芯片的工艺,之后才会考虑车规级工艺。因此即使在消费级芯片库存积压的时期,车规级芯片也往往供不应求。

  传统的车规级芯片研发周期长,上市速度慢,消费级芯片则形成鲜明的对比,迭代周期非常之快,并且具备更灵活的定制,可以集成到汽车电子系统中。

  其实,除了关乎安全功能的芯片之外,如车机、屏幕等显示芯片,确实具备消费级上车的可行。

  其实对于“车规级”三个字,虽然行业通行AEC-Q测试认证,但其并不是强制的。也就是说,车企认不认就两说了。比如比亚迪汉DM采用的高通骁龙625,只能算是一款消费级芯片。

  3

  国产汽车芯片崛起,抢占市场

  2022年中国汽车芯片市场规模为167亿美元,预计到2030年将达到290亿美元。

  可以预见的是,当车规级芯片价格仍然维持高位,汽车厂商还是会倾向于选择更具价比的方案。而在这一过程中,越来越多的国产芯片正在走向量产。

  目前,国产芯片的市场占比从5%不到攀升至如今的10%以上,在MCU、功率、存储、感知、安全等领域都有所突破。如地平线、黑芝麻等在智驾芯片方面也在抢占OEM的供应商体系。

  据统计,中国已有近300家公司开发汽车芯片产品。在智能座舱、智能驾驶、智能网联领域涌现出一批优质的计算芯片、通信芯片、功率芯片、控制芯片企业。从产业链方面看,中国在汽车芯片设计、封测方面进展迅速。

  在政策层面,中国也在积极推动汽车芯片行业发展和规范。1月8日,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南》,其中,明确提出到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准;

  到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准,进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用要求,实现对于前瞻、融合汽车芯片技术与产品研发的有效支撑,基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖,满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。

  《指南》中还指出,芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比,汽车芯片的应用场景更为特殊,对环境适应、可靠和安全的要求更为严苛,需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求,有效开展汽车芯片标准化工作,更好满足汽车技术和产业发展需要。

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